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贴片晶振3225
贴片晶振3225
​晶体谐振器表面贴装金属外壳,高可靠性焊缝焊接包装,频率范围宽, 适用于设计空间有限的智能手机,最小化的天线模块设备,智能锁等其它消费类产品

贴片晶振3225

 详情说明
​晶体谐振器表面贴装金属外壳,高可靠性焊缝焊接包装,频率范围宽
适用于设计空间有限的智能手机,最小化的天线模块设备,智能锁等其它消费类产品。
晶振详细参数

Item

Standard specifications

Frequency Range F0

10to 11.999MHz

12 to 19.999MHz

20 to 23.999MHz

24 to 6400MHz

Mode of Vibration

Fundamental

Load Capacitance CL

6to 20pF

Frequency Tolerance △F/ F0

±10ppm, ±15ppm,±30ppm(At 25℃)

Equivalent Series Resistance ESR

150 Ωmax.

100Ω max.

70Ω max.

50Ω max.

Temperature Stability TC

±10ppm,±15ppm,±30ppm(Refer to 25℃)

Operating Temperature Range TOPR

-20~+70℃ -40~+85℃ Option

Storage Temperature Range TSTG

-55~+125℃

Shunt Capacitance C0

3pF max.

Insulator Resistance IR

500MΩ min. (At 100V)

Drive Level DL

100µW (200µW max.)

Aging Fa

±2ppm max. (At 25℃, First year)

Packing Unit

3000pcs/reel

晶振尺寸
晶振尺寸
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